制程能力:

板件尺寸:
  PCB: Max:610mm(W)*610mm(L)
       Min:200mm(W)*200mm(L)
  FPC: Max:500mm(W)*600mm(L)
       Min:250mm(W)*250mm(L)
板件厚度:
  PCB:0.025mm(core)+1/4 oz Cu~3.2mm
  FPC:12umPI+T/T oz Cu~1.6mm
产速:
  1.0M/min~4.0M/min
通孔:
  A/R 10:1