制程能力:

 

板件尺寸:

  PCB: Max:610mm(W)*610mm(L)
       Min:200mm(W)*200mm(L)
  FPC: Max:500mm(W)*600mm(L)
       Min:250mm(W)*250mm(L)
板件厚度:
  PCB:0.05mm(core)+T/T oz Cu~3.2mm
  FPC:12umPI+T/T oz Cu~1.6mm
产速:
  1.0M/min~4.0M/min
蚀刻均匀性:
  >90%